1、负责芯片测试方案设计，测试程序开发及其量产导入和扩产验证。

2、负责测试数据整理和分析，及生产异常分析和技术支持。

3、负责解决在芯片测试方面的问题，协助芯片测试中发现的设计及制造错误的定位。

4、负责分选机的各项机台程式调整。

5、负责德龙隐形切割机的各项机台程式调整。

6、负责劈裂机的各项机台程式调整。

6、人员培训：负责新员工和作业人员的工艺培训及异常预案培训，以提升作业人员的技术水平。

7、完成主管交办的其他事宜。

任职要求 :

1、学历：本科及以上学历

2、专业：材料/物理/微电子/工业工程

3、相关工龄：两年以上LED同等行业测试分选后段相关工作经验

4、专业技能：能够独立负责LED芯片后段工艺技术管理；对于物理和化学气相沉积技术，化学刻蚀技术，微电子器件测试技术，微电子器件的常规光电参数和结构设计有基本了解；

5、通用技能：良好的项目和人员管理能力；良好的分析判断和有效决策能力；良好的计划能力和执行力；良好的组织协作能力；良好的过程监控能力；良好的人际关系，无障碍横向部门和上下级沟通；良好的文化传播能力；足够的抗压能力；熟练使用office、AutoCAD等常用办公及专业软件；

6、个人品质：诚实守信，良好的主人翁意识和工作责任心，处事公正，敢于承担责任并对过程和结果负责。

备注：薪资区间因系统关系不实，以实际Offer为准。