岗位职责：

1、了解模块组装工艺流程和相关工艺技术，包括基板制造、电路互联、芯片互联、点胶贴片工艺；

2、了解相关微组装设备特点、使用和日常维护：

3、能编制射频、微波、组装与封装产品的生产工艺文件、工艺作业指导书、工艺规范及工装夹具设计；负责各种工艺试验，工艺方案的落实；

4、指导操作人员，现场解决模块组装生产线工艺技术问题；

5、熟悉实验室日常管理，制定工艺纪律制度、生产设备操作规范及生产质量管控措施。

岗位要求

1、硕士以上学历，材料类、电子类、微电子类等相关专业

2、具有较强的动手能力和学习能力，良好的沟通协调能力，富有团队合作精神；

3、具有带团队、拓业务、建平台的愿望和基本能力；

4、熟练应用Office,Autocad、ProE、Protel

5、有微波射频行业微组装车间管理工作经验者优先。

人数需求：1