岗位职责：

1、独立完成产品软、硬件设计及相关文档撰写；

2、根据产品性能、成本、稳定性、工艺等要求进行硬件选型；

3、对硬件问题进行定位和改进；

4、协助设备组装调试；

任职资格：

1、大学本科及以上学历（经验丰富可放宽学历要求），通信、电子、计算机等相关专业3年以上硬件设

计工作经验；

2、 精通ARM内核CPU、51系列单片机等软、硬件设计；熟悉嵌入式WinCE 系统，及BSP底层开发。

3、 精通模拟、数字电路设计，有很强的分析及解决问题的能力；具备数字量、模拟量、开关量等数据采

集和3G、CDMA、GP、红外、蓝牙、WIFI等无线传输研发经验。

4、 熟练掌握硬件开发工具（PROTEL、POWER PCB 、ORCAD等），熟练使用综测仪、示波器等测试、测量设备；；

5、 了解PLC（西门子、欧姆龙或三菱）控制系统开发；

6、 具备独立承担项目开发、调试、维护，及良好的创新能力；