岗位职责：1、分析客户需求，为客户提供解决方案；2、开拓新市场，发展新客户，增加产品销售范围；3、维护及增进已有客户关系；4、能与客户进行产品的技术交流。任职要求：1、本科及以上学历，理工科相关专业，能看懂CAD图纸；2、从事半导体元器件或者LED后道封测行业2年以上工作经验，熟悉die bond，wire bond等工序的工艺与设备；3、爱学习，有恒心、有毅力，具备一定的抗压能力；4、英文四级以上，具备一定听、写、说能力。

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