岗位职责：

1、按公司要求编写项目中结构相关的技术文件并归档；

2、结构及工艺设计实现工作，结构、热设计预研工作；

3、参与板级、设备级调/联试、系统级调/联试、产品试验及售后服务、产品生产，并配合解决其中与结构热相关的技术问题；

4、完成上级领导交办的其他事项。

岗位要求：

1、本科四年以上，硕士二年以上实际工作经验；

2、具有加固型电子产品结构设计经验，如：CPCI机箱、VPX机箱、ATR机箱、加固笔记本等；

3、具有航天、航空、军工从业经验者优先；

4、具有较好的工程力学、工程材料、机械设计基础；

5、熟悉电子产品结构设计、减重设计、抗振设计、散热设计、电磁兼容设计原理，熟悉钣金冲压、钣金焊接、机加、金属表面处理等工艺流程；

6、熟悉结构设计常用的国家标准、军工行业标准、电子产品的结构设计流程；

7、熟练使用SolidWorks或ProE等三维设计软件，熟练使用AutoCAD等二维设计软件，能使用仿真软件进行力学分析仿真和热分析仿真的优先考虑。

8、具有良好的责任心、执行能力、沟通能力和团队合作精神。